厂家为您简述热量对LED的影响：
LED为冷光源，是指其色温，LED工作过程中，只有15%-25%转变为光能，其余的电能均转换为热能，使LED温度升高。一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0.2～0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度， 热对LED结温Tj、LED的性能和封装结构产生影响，LED内部会形成自加热循环，如果不及时引导和消散LED的热量，LED的发光效率将不断降低。在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1％左右。损坏出光通道：加速出光通道物质的老化；降低通道物质的透光率；改变出光通道物质的折射率，影响光线的空间分布；严重时改变出光通道结构 热对LED电通道（欧姆接触/固晶界面）的影响 ：引致封装物质的膨胀或收缩；产生的形变应力，使欧姆接触/固晶界面的位移增大，造成LED开路和突然失效。
LED结温的控制是LED使用的关键，改善LED的封装结构：采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增加金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上，降低热流密度，优化附加散热器，采用导热率高的材料、提高LED与附加散热器的热传导速率，减少支架与附加散热器之间的热阻，合理增加散热面积、利用自然对流。
适用范围:SW7350-120W防爆模组灯；配电站LED防爆灯
适用于中石化开采、炼油、化工、*等危险环境及海洋石油平台、油轮等场所作普通照明及工作照明之用；
适用于节能改造项目及修理艰难的场所；
适用于含有腐蚀性气体、湿润、防护要求较高的环境场所；
适用于爆炸性气体环境的1区、2区场所；
适用于可燃性粉尘环境20区、21区、22区场所；
适用于IIA、IIB、IIC类爆炸性气体环境；
适用于T1-T5组温度组别。
性能特点:SW7350-120W防爆模组灯；配电站LED防爆灯
灯具配光*，照射范围内容照度均匀，照射角度达220度，充分对光线进行了有效利用；光线柔和，无眩光，不会引起作业人员的眼睛疲劳，提高工作效率。
光源采用世界zui亮LED，耗电量仅为金卤灯的40%。
电源关键元件全部选择用世界*品牌，高效、稳定。
采用*散热结构，运用热传递导热方式加速导热，有效保证LED高效散热，从而使LED寿命能够达到10万小时。
隔爆型zui高防爆等级，能在各种行业易燃易爆场所使用。
可并联接线，省去了接线盒及安装成本。
外壳采用高科技表面喷涂技术，耐磨抗腐，防水防尘，适用于各种恶劣环境。
led防爆灯做投光灯使用的时候：在光源面外加一个聚光罩，增加投光灯的照射度。
led防爆灯做酒厂防爆灯使用：应该用区路密封设计；隔爆型本质安全型；防护等级IP65，防腐级别WF1，做到防水、防尘、防爆。
led防爆灯做油田防爆灯使用：应该用防坠环设计；做到油田井架有震动，以防灯具因为螺栓脱落，而有了防坠环的保护而不会掉下来。
过消防检查验收的标准防爆灯led。
技术参数：
额定电压：AC 220 V
电源频率：50 Hz
额定功率：400W
光通量：20000lm（冷白）/18000lm（暖白）
功率因素：0.95
平均使用寿命：50000h
灯具外形尺寸：435X428X77mm
气体防爆标志:Ex nA mb IIC T3 Gc
粉尘防爆标志:Ex td A21 IP66 T195℃
灯具防护等级:IP66
防腐等级:WF2
绝缘等级:I
灯具重量:11Kg
安装方式：吸顶式（x）、壁式30（b1）、壁式90（b2）、吊杆式（g）、护栏式（h）、法兰式（f）。
运输时将灯具装在所配备的纸箱内，并加装泡沫减震。
更换灯泡、擦拭玻璃时，必须将电源开关关闭并待灯具冷却后进行。
使用时，灯具表面有一定的温升，属正常现象；透明件中心温度较高，不得触摸。
灯具在工作过程中突然熄灭，再次开启不能立即发光，此属正常现象；待冷却10~15分钟后再次启动开关即可正常照明；应尽量避免热态启动以免使灯泡损坏或烧毁。
安装灯具时，应将灯具就近安全接地。
更换灯泡时，尽量选择同型号的灯泡；严禁随意更换灯泡功率
今日采摘：半导体照明产业的背景环境的突出特点是：化趋势日趋明显，、国内、海峡两岸的合作交流越来越多。然而术语的不*、检测方法的不规范、指标参数的不统一严重影响了企业间的相互交流与沟通，对行业健康发展产生不利影响。为使我们在对内规范产业行为和对外争取话语权的过程中有共同的语言，尽快推出半导体照明产业的通用术语标准十分迫切。统一和规范产业名词术语定义是半导体照明产业发展的需要。如果以市场上见到的氮化镓基蓝色发光器件的量产产品作为半导体照明产业起步的话，这一新兴产业在我国大陆地区仅仅历经了10余年的发展。相比之下，其发展速度之快和拓展领域之广，远远超过了人们的普遍预期，其中包括科技研发领域、生产制备领域、市场应用领域，也包括各级政策制定机构及相关职能部门对这一产业发展前景的展望和评价。由于半导体照明的广泛应用，LED照明这一固态照明*理念已走出实验室，由科技成果走向规模量产，逐步走进国计民生的主战场。与此相关，半导体照明产业链在急剧拓展，产业链前端向原材料、结构材料、辅助材料等领域拓展，与其相应的设备、关键部件、零配件及易损易耗件等的更新换代也同步推进，取得很大进展。与此同时，产业链后端迅速向下延伸，应用产品的品种花样翻新，进而推动了工程建设领域越来越多地采用固态照明的发光模式，使应用半导体发光器件的工程面貌一新，出现很多跨行业的应用产品和工程系列，覆盖面也越发广泛。
