激光锡焊技术在细间距，高密度PCB&FPC焊接领域应用 背景

激光锡焊技术在细间距，高密度PCB&FPC焊接领域应用背景

激光焊接是一种用聚焦的激光束熔化焊料合金以形成电气连接的技术。这涉及将热量直接施加到预期焊接点的表面上。

随着小型化的需求以及表面安装技术日益复杂化，激光焊接现在在电子组装行业中变得越来越流行。它具有以下优点：

•电路板的非接触式操作，减少了物理损坏

•通过高效的加热方法和送入焊料，可以获得稳定且自动化的焊接

•可以进行精确焊接（适用于由于高密度而导致铁无法触及的微焊接）

挑战

但是，由于激光焊接是与烙铁头焊接（也称为接触烙铁头焊接）相比的一项新兴工业技术，因此加热原理不同，不能简单地代替烙铁焊接。因此，有必要了解两种激光焊接技术之间的差异。

焊接方法比较：激光焊接VS烙铁焊接