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- 流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术，它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形，大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精确分配，可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置，以实现元器件之间机械或电气的连接，该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前，国内外都在研究能够适应多种流
产品特点
1、采用非接触式喷射点胶，消除Z轴运动，实现更高的生产效率。采用新的压电驱动装置，模组化设计的喷嘴及撞针，方便更换清洗与维护，可以在0.08mm的缝隙中喷射，又可以在不平坦工件表面进行喷射点胶。喷射量可精准到0.1nl，喷射胶点一致性精度可达99%。 2、结构精巧化设计，外形尺寸小，安装方便。使用非接触式喷射点胶，可比传统接触式点胶的良率、效率更高，独立的浸湿部件和可更换部件，可实现快速便捷的维护并能够适应严苛的应用要求。的可重复性和精度确保点胶一致性并提高生产效率。 3、非接触式喷射点胶，消除Z-轴移动从而实现更高的生产效率。 4、高精度点胶。 5、高效地保持喷胶量的一致，胶量尺寸最小为0.002升（2nl）。 6、喷胶速度可达300次每秒。 7、适用流体粘度范围为7，000至2，000，000 Cps。 8、精致模块化设计。 9、方便快捷清洗。 10、现场快速更换部件，提高产线效率。
技术规格
1、无接触式喷射、高精度、多功能。
2、适用液体粘度可达 2000000 mPas。
3、速率可达 1000 次每秒。
4、配件自由选配可满足客户不同液体喷射工艺需求；对不同粘度的介质都具有的重复精度；自动校准功能保证了更换喷射阀后仍具有的重复精度。
